【芯慧通·热点】5月26日，环球晶圆（GlobalWafers）召开股东常会，董事长徐秀兰预期2025年的运营表现将优于2024年。客户持续去库存化使得存货状况得到改善，为公司的未来发展奠定了基础。

环球晶圆董事长徐秀兰指出，2024年人工智能（AI）相关应用市场需求的复苏以12英寸硅晶圆为主，因此扩增12英寸硅晶圆产能是公司追求未来运营增长的必要步骤。这也是继2022年收购德国世创电子（Siltronic）未果后，公司启动的B计划。

此前，环球晶圆新厂GlobalWafers America（GWA）正式启用，有传闻称将再加码投资40亿美元。徐秀兰对此回应称，这并非承诺，而是公司的一个想法。她强调，任何投资决策都将基于三大前提：达到目标稼动率、美国厂的获利以及有当地客户长约（LTA）的支持。环球晶圆将采取严谨的机制，确保投资的有效性和合理性。

据公开资料显示，GlobalWafers是一家全球领先的半导体硅晶圆制造商，总部位于中国台湾省。GlobalWafers在全球范围内拥有广泛的生产设施和市场布局，其业务遍布多个国家或地区和地区，该公司专注于生产3英寸至12英寸的硅晶圆，产品种类包括外延晶圆、抛光晶圆、扩散晶圆、退火晶圆、SOI晶圆、FZ晶圆和化合物晶圆等。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#