【#君信资本出资1亿元领投为旌科技A2轮融资#，助力公司加快端侧AI SoC芯片国产替代步伐】

近日，国内领先的端侧AI SoC 芯片设计企业 ——上海为旌科技有限公司（以下简称 “为旌科技”）完成A2轮融资首次交割，君信资本出资1亿元，支持公司高端智慧视觉芯片量产、加大智能驾驶芯片研发投入，进一步推动公司高端 SoC 芯片的国产化进程。在本轮之前，为旌科技已获得深创投连续四轮投资，且获得了华业天成、元璟资本、临芯投资、明势创投、临港科创投、金浦投资等国内知名半导体投资机构的持续投资。http://t.cn/A6e4fI3h