近日，日本半导体大厂瑞萨电子传出解散其碳化硅（SiC）团队，并取消原定于2025年初的SiC功率半导体量产计划。
结合多方消息显示，目前瑞萨电子正准备出售其位于群马县高崎工厂的全新碳化硅设备，而其群马县高崎工厂或改回做传统的硅基市场+部分SiC设计小产线，以及为其未来氮化镓器件研发和生产做准备。
SiC市场的多重冲击：需求疲软、价格“雪崩”与供应链困境
1）全球电动汽车（EV）市场增速放缓直接影响了SiC的需求。SiC功率半导体作为电动汽车电驱动系统的核心组件，其市场表现与EV销量紧密相连。
欧洲多国此前为了刺激EV消费而提供的购车补贴，后逐步取消直至停止补贴，直接导致电动汽车的销售增长不及预期，进而传导至上游的SiC供应链，使其订单减少。激烈竞争导致价格“雪崩”
2）SiC市场的竞争格局异常激烈，产品价格正经历“雪崩式”下跌。随着众多厂商涌入SiC领域，产能逐渐释放，但需求增长却未能同步跟上，导致市场供过于求。在电车发达的中国市场，6英寸SiC衬底晶圆报价已跌至400美元以下，价格接近生产成本线。 
3）从目前的SiC功率半导体市场格局来看，虽然Wolfspeed、意法半导体、英飞凌、安森美、罗姆、博世等欧美日厂商仍处于领先地位，但中国厂商近年来奋起直追，芯联集成、三安光电的市场份额已来到前十。
不过，瑞萨虽然放弃了内部生产SiC芯片，但并不打算完全退出SiC市场。相反，它可能会继续开发自己的SiC设计，并将制造外包给代工厂（fab），然后以自有品牌销售成品（转为轻资产Fabless）。