【芯慧通·热点】据报道，深圳芯源新材料有限公司完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。

在融资方面，此前芯源新材料于2022年完成了Pre-A轮融资，由诺延资本和元禾璞华共同领投，中南创投基金跟投。2024年，芯源新材料完成B轮融资，由比亚迪独家投资。

芯源新材料介绍道，其研发出的新一代烧结铜材料可通过优化机械性能与成本结构，解决大功率模块封装中的成本问题，成为碳化硅模块封装的烧结银替代解决方案，预计2026年实现大规模量产。

据公开资料显示，芯源新材料成立于2022年4月，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务，聚焦第三代半导体封装材料的迭代开发。其核心产品包括烧结银膏、无压银胶、烧结银膜等，这些产品为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#