【芯慧通·热点】据报道，上海合晶高管日前在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产，目前郑州合晶建厂扩产项目加速推进当中。今年4月底建厂已经封顶，预计第三季度末部分生产线设备陆续进场安装测试。

据了解，郑州合晶项目位于河南省郑州市郑州航空港经济综合实验区工业四路以南、华夏大道以西，由郑州合晶硅材料有限公司投资建设。在郑州合晶硅二期厂房内新增300毫米硅片加工工艺设备，建设12英寸半导体大硅片产业化项目。该项目建成投产后，公司将进一步增强在12英寸从晶体成长、衬底成型、外延生长领域的技术水平，持续扩大销售份额。

据公开资料显示，上海合晶硅材料股份有限公司（简称“上海合晶”）前身为上海冶金局于 1960 年代成立的上海九〇一厂，是一家专注于半导体硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。公司总部位于上海市松江区，于2024年2月8日在科创板上市，股票代码为688584。公司的主要产品为半导体硅外延片，广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子和高端装备等领域。公司具备从晶体成长、衬底成型到外延生长的全流程生产能力。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#