【芯慧通·热点】据报道，欧莱新材近日成功向新客户供应集成电路用高纯铜靶材，并完成首批产品出货。该高纯铜靶材纯度达4N（99.99%）以上，晶粒度控制在100μm以下，具有电阻率低、抗电迁移性优及稳定性高等特点，是半导体制造中晶圆金属化环节的核心材料，用于形成集成电路的导电层和互连结构。

据了解，此次出货的高纯铜靶材属于欧莱新材重点布局的半导体领域产品。公司近年来持续加大对集成电路靶材的研发投入，包括在合肥组建薄膜技术中心、扩充研发团队及购置专业设备，旨在突破高端半导体材料国产化技术瓶颈。高纯铜靶材的规模化生产，进一步体现了公司在溅射靶材领域的技术积累，尤其是在晶粒尺寸控制、直线度精度（≤0.1mm/m）等关键指标上的领先水平。除集成电路靶材外，公司积极拓展上游高纯铜基材料业务，如高纯微晶磷铜球、高纯无氧铜杆等产品已亮相国际电子展会；同时，韶关乳源“高纯无氧铜生产基地”及合肥“高端溅射靶材生产基地”两大项目正加速建设，以强化原材料自主可控能力。

据公开资料显示， 广东欧莱高新材料股份有限公司（欧莱新材，688530.SH）成立于2010年，总部位于韶关，在韶关新区、东莞厚街、韶关乳源、安徽合肥设立了生产基地，在深圳设立了分公司。公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、 ITO 靶、TCOM靶等，是各类薄膜工业化制备的关键材料。公司致力于为半导体显示、触控屏、集成电路（及封装）、太阳能光伏和动力电池等领域提供优质的产品与服务。服务的半导体客户包括越亚半导体、SK Hynix（海力士）等。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#