【芯慧通·热点】据日媒消息，5月22日，日本电气玻璃公司于宣布，作为下一代半导体封装用基板材料，开发了支持激光改性／蚀刻加工的大型TGV（穿玻璃通孔）玻璃芯基板以及适应CO2激光加工的大型TGV玻璃芯基板。
其中，支持激光改性／蚀刻加工的产品已开始提供样品，公司准备了两种规格：在自有设备上施加TGV加工的515×510毫米尺寸基板，以及未经过TGV加工的原板。激光改性／蚀刻加工是通过激光照射，在玻璃上形成微细贯通孔（通孔）状的“改性部”后，再进行药液处理的加工方法。由于改性部能选择性地与药液反应，从而实现微细通孔的加工。TGV是在玻璃基板上形成的微细贯通孔，主要用于芯基板中实现电气连接。
近年来，随着人工智能技术的发展和数据中心的扩大，对半导体的高性能和高密度化需求日益增加。取代传统单芯片结构的是将多个小型芯片（Chiplet）集成于一个封装内，实现高性能与灵活性的“Chiplet技术”普及以及封装基板的大型化，推动了兼具平整性、高绝缘性和高刚性的无机芯基板需求的提升。基于这种情况，日本电气玻璃专注于无机芯基板领域，持续推进先进材料的开发。迄今为止，公司已独立开发了采用CO2激光加工通孔的玻璃陶瓷芯基板“GC Core”和玻璃芯基板，并获得了大量关注和询价。
另一方面，激光改性／蚀刻加工的TGV需求也在增长，公司于2020年开始开发玻璃材料并提供样品。
此次项目中，公司开发了适用于激光改性／蚀刻的新型材料，并建立了可提供大型带TGV玻璃芯基板样品的体制。
公司正推进于2024年发布的支持CO2激光的无机芯基板开发，目标于2028年实现量产。同时，借助本次激光改性／蚀刻加工基板的样品提供启动，进一步获得客户认可，强化在无机芯基板市场的影响力。
据公开资料显示，日本电气玻璃即日本电气玻璃株式会社（Nippon Electric Glass Co., Ltd.，简称NEG）是一家成立于1949年的日本领先特种玻璃制造商，总部位于滋贺县大津市。公司专注于研发和生产各种创新玻璃产品，广泛应用于多个行业，包括集成电路、信息技术（IT）、汽车、医疗、建筑、能源等。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#