【芯慧通·热点】天眼查APP信息显示，辽宁汉硅半导体材料有限公司近日完成A+轮融资，具体融资金额未披露。本轮融资由道禾长期投资参与投资。

据公开资料显示，辽宁汉硅半导体材料有限公司位于辽宁省沈阳市，成立于2024年，是一家专注于半导体材料领域的高科技企业。公司业务涵盖半导体多种材料的研发、生产及销售，形成了完整的产业链布局。其主要产品包括硅、碳化硅、石英以及在各种基材上的碳化硅CVD涂层等高端材料。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#