【#年产值超20亿 苏州又一企业项目开业#】近日，奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA高阶封装IC基板项目正式开业并完成首批产品交付。项目总占地面积45亩，建筑面积4万平方米，整线配备全球领先的高端设备，年产能达3600万颗封装基板，年产值超20亿元，满产后有望突破30亿元。
苏州发布
【#年产值超20亿 苏州又一企业项目开业#】近日，奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA高阶封装IC基板项目正式开业并完成首批产品交付。项目总占地面积45亩，建筑面积4万平方米，整线配备全球领先的高端设备，年产能达3600万颗封装基板，年产值超20亿元，满产后有望突破30亿元。