【芯慧通·热点】6月9日，据港交所披露，深圳创智芯联科技股份有限公司（简称：创智芯联）向港交所主板递交上市申请，海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人。

2022年-2024年，创智芯联实现收入分别约为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，同期年度利润分别为2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元。

据公开资料显示，创智芯联是一家金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。公司已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，全面覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景。创智芯联的镀层材料及服务覆盖应用于半导体及PCB行业的电子封装领域两大核心镀层工艺：化镀与电镀。具体而言，主要产品包括化学镍金/化学镍钯金、电镀铜及无氰电镀金镀层材料。管理镀层服务业务分部时，公司向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB的镀层服务，并收取服务费用。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#