【芯慧通·热点】近日，合肥先微半导体材料有限公司（简称“先微气体”）完成数千万元A+轮融资，此轮融资由国科新能创投、冯源资本联合领投，中轩能源、十月资本、皖西国投跟投，所筹资金将用于加大研发投入、团队人员补充、周转资金。本次融资将进一步推动先微气体在半导体材料领域的研发创新和市场拓展，加强其在电子信息产业中的竞争力。

先微气体创始人兼总经理董宜忠曾先后就职于台积电、普莱克斯、华南特气，拥有20年气体相关的生产研发、产品应用、市场营销、团队管理经验。创始团队平均拥有20年以上的头部芯片和气体公司从业背景。

目前，先微气体已经拥有安徽肥东、安徽六安和合肥新站三大生产基地并正在构建新基地规划，其中肥东生产基地已于2024年投入使用，六安和新站生产基地计划于2025年下半年投入使用。

据悉，近三年，先微气体已完成2轮融资，历史投资方还有合肥创新投资和鑫城资本。据透露，先微气体即将于7月开启新一轮融资，基于电子特气应用场景的聚焦性，先微气体正在接洽更多的产业投资方。

据说公开资料显示，合肥先微半导体材料有限公司是一家专注于气体研究、生产、储运的专业服务商。产品广泛应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、太阳能、汽车等行业。总部位于合肥新站化工园区，紧邻京东方、维信诺、晶合集成。另外在合肥肥东、六安叶集分别设立两个生产基地。公司主要产品有高纯电子特种气体、高纯电子混合气体、超纯气体、工业气体等，从合成、吸附、精馏、提纯、分装等生产工艺全涵盖。具有完善的品控体系和专业的储运团队，为客户提供领先的气体应用一体化解决方案。是国内具有较高技术含量的气体供应商和服务商。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#