【芯慧通·热点】近日，中国证监会官网发布备案通知书，广东天域半导体股份有限公司已完成境外发行上市及“全流通”备案，计划赴港交所主板IPO。

根据中国证监会备案信息披露： 天域半导体计划发行不超过46,408,650股H股；17名股东合计28,919,926股境内未上市股份已完成“全流通”备案，将转换为可流通港股；按照港交所规则，备案书须在聆讯前至少4个工作日提交，意味着天域已达成上市前置要求，或将很快启动聆讯。中信证券为本次IPO的独家保荐人。

资料显示，天域半导体是一家以碳化硅外延片为核心产品的半导体公司，专注于碳化硅（SiC）外延片研发、生产和销售的高新技术企业，成立于2009年1月，总部位于广东省东莞市松山湖高新技术产业开发园区，背后聚集了华为哈勃、比亚迪、粤科投、中国-比利时基金等明星资本，正站在冲击“碳化硅第一港股”关键节点。主要产品包括6英寸和8英寸碳化硅外延片，以及相关的半导体材料和器件。公司专注于碳化硅外延生长技术，提供N型和P型掺杂半导体材料，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、轨道交通、智能电网、工业电源等领域。公司还提供碳化硅外延晶片、代工服务、晶片检测服务、清洗服务和表面金属残留检测服务。#芯片[超话]##集成电路材料##集成电路[超话]#