重磅！华为昇腾910D或将采用“四芯片”封装技术！
美国硬件媒体Tom's Hardware曝光了华为近期申请了一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，该设计或将用于其下一代AI芯片昇腾910D。
该“四芯片组”专利与英伟达的Rubin Ultra设计方法相似，但也暗示了其先进的芯片封装技术，可以与目前半导体制造市场领导者台积电的芯片封装技术相媲美，这最终可能使华为能够避开美国的制裁，并更快地赶上英伟达的AI GPU性能。
这项技术通过将四颗独立芯片整合封装，旨在提升AI算力，弥补制程上的短板。主要是采用桥接技术，而非传统中介层，实现芯片间的高效互连。集成多组高带宽内存（HBM），通过中间层互连，提升内存带宽。大白话：以数量和面积提升性能！技术难点在于将四颗芯片的有机连接，这也是全球首例创新。
我知道，肯定又有人说模仿、抄袭英伟达、台积电，奉劝黑子别放屁！这可是国际专利，要是侵权了，必将会被告得倾家荡产，谁敢？何况美媒都不敢这么无知的喷！
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