台媒信息，2026年苹果A20 SOC将采用WMCM封装（Wafer-level Multi Chip Module），即晶圆级多芯片模块封装技术。这个技术是InFO-PoP技术的升级版。

同时从Memory渠道了解的情况分析，2026年起苹果将不采用PoP封装的DRAM。这两个信息完全match起来了。

采用新的封装和DRAM，我想苹果不仅仅是为散热和性能释放考虑，更多的是为了on-device AI在做准备。