#荣耀高管称折叠机皇不做选择题#荣耀公司产品线副总裁李坤在最新媒体专访中回应“折叠屏机皇”称呼。其表示即将于7月2日发布的荣耀Magic V5 ，凭借8.8mm折叠态厚度，做到了行业最轻薄；还搭载了最好的旗舰芯片，骁龙8至尊版满血芯片，各项配置也是行业领先。值得注意的是，当其他厂商把轻薄和强大当单

#荣耀高管称折叠机皇不做选择题#荣耀公司产品线副总裁李坤在最新媒体专访中回应“折叠屏机皇”称呼。其表示即将于7月2日发布的荣耀Magic V5 ，凭借8.8mm折叠态厚度，做到了行业最轻薄；还搭载了最好的旗舰芯片，骁龙8至尊版满血芯片，各项配置也是行业领先。
值得注意的是，当其他厂商把轻薄和强大当单选题，李坤却表示荣耀在性能上从不妥协，荣耀也不做单选题。