今天来2025高通汽车技术与合作峰会来学习一下。

现场有卓驭、德赛西威、伟世通、车联天下、博世、中科创达等几家公司做的方案展示。

基本上，每家都有基于下一代8775（5nm)、下下一代8797(3nm)平台的解决方案了，而且都是单芯片实现智能座舱和辅助驾驶两大功能，也就是舱驾融合。高通的车载芯片弹性很大，可以给座舱和智驾分配不同的算力，实现不同的方案。

比如车联天下，他们有一个方案是用8775平台，只做辅助驾驶，不做AI。这样70TOPs-96TOPs的算力就够了。再比如伟世通，他们用8775就只做AI不做辅助驾驶，这样本地就可以部署多模态的大模型，甚至还接入豆包。

再比如中科创达，他们展示的方案在智驾上虽然做得很少，只能支持高速和辅助泊车，但是他把算力都放到了图像识别，比如识别车外人员对车辆的行为，从而判断是否是破坏车辆，这就比哨兵模式要更加智能。

比如识别车内人员状态判断是打瞌睡还是在吃东西，做到对应提醒。

而8797平台具备160-320TOPs的算力，能实现的组合方案就更多了。城区NOA是完全可以支持的，各种模态的大模型更不算事儿，

基本上，根据算力不同，在AI场景下，差不多20%到60这个区间就可以实现2/13/5/7/14B的模型本地部署。

肯定有小伙伴会担心，单芯片方如果案如果出现死机了，是不是车内就全黑屏了？

这里不用担心啊。工作人员说，仪表、辅助驾驶、驾驶、智能座舱这三个功能使用一个芯片，使用的也是芯片里面特定的核心，所以不会出现比如智能座舱死机了，整车就不能开的这种情况。

总的来说，互联网车企在座舱和辅助驾驶上面走的比较快，这种优势对于很多传统车企来说是望尘莫及的。

现在有了高通的平台和这么多本土方案商的加入，相信明年30万以内的车，标配本地的AI助手和高速辅助、城区辅助、辅助泊车这些功能应该不是难事儿了。

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