最近，网传的一张主流智驾芯片性能天梯图引发关注。图中显示，特斯拉、英伟达和地平线凭借超500TOPS算力遥遥领先。地平线作为国内唯一算力超过500TOPS的企业，其征程6P算力高达560TOPS，已经逼近行业领先的英伟达Thor-U与特斯拉HW4.0，而在算效表现上反超英伟达Thor-U达2倍以上，能以更小算力实现更强计算能力，降低系统成本。
这场智能驾驶领域的算力算效突破，堪比十年前手机处理器从单核到双核的升级，正推动汽车产业变革。芯片作为智能驾驶系统的“大脑”，需高效处理海量数据并精准决策，如同驾驶员需同时观察路况、仪表盘等信息。算力决定信息处理量，算效则关乎处理的精准度。
优化算效的关键路径是软硬结合。特斯拉、蔚来、小鹏等车企的布局表明，掌握软硬结合全栈技术是赢得智能驾驶下半场的关键。征程6P的卓越性能正是地平线强大软硬协同工程能力的体现。其核心BPU架构持续迭代，十年间计算性能提升超1000倍。基于征程6P开发的软硬一体L2城区辅助驾驶系统HSD，更引入端到端强化学习，致力于实现“类人驾驶”体验。今年年底前，奇瑞星途将搭载地平线征程6P和HSD全球首发，上车表现值得期待。