集成电路产业投资基金（大基金）主要入股公司梳理

1）晶圆制造：中芯国际（晶圆代工）、华虹公司（晶圆代工）、士兰微（功率半导体IDM）、华润微（功率半导体IDM）。

（2）芯片设计：国科微（数字芯片）、景嘉微（数字芯片）、芯朋微（功率半导体）、国芯科技（CPU）、瑞芯微（SoC）、安路科技（FPGA）。

（3）封测：长电科技、通富微电、华天科技。

（4）设备：北方华创（全品类）、中微公司（刻蚀设备）、长川科技（测试设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、精测电子（检测设备）。

（5）材料：沪硅产业（硅片）、安集科技（抛光液）、雅克科技（光刻胶）、晶瑞电材（光刻胶）、深南电路（IC载板）。

（6）工具：华大九天（EDA）、芯原股份（IP）、广立微（EDA）。

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