半导体材料供应链脆弱，单一环节中断可能引发连锁反应，而国产替代进度滞后，关键材料仍受制于人。

依赖度依然较高的半导体材料环节有，ABF封装基板膜，进口依赖度大于99%；光刻胶，整体进口依赖度大于95%；12英寸硅片，进口依赖度大于90%；CMP抛光液，进口依赖度大于90%；
电子特气，进口依赖度大于85%；溅射靶材，进口依赖度大于70%。

其中高端光刻胶领域，KrF光刻胶，适用制程45-180nm；ArF光刻胶，适用制程7-45nm；EUV光刻胶，适用制程7nm以下。日本四大巨头——JSR、东京应化、信越化学、富士胶片，合计占据92%的市场，其中ArFi/EUV领域更是超98%。中国每年KrF和ArF光刻胶进口18亿美元，占国内需求的95%，而EUV光刻胶则是完全依赖进口。一旦光刻胶断供，国内14nm以下产线将立即停止运行。ABF封装基板膜是芯片封装的“隐形骨架”，用于FCBGA倒装芯片球栅阵列封装，作为绝缘积层材料，承担芯片与基板间的微电路互联（导线间距<10μm）、高频信号传输的低介电损耗（Df<0.004）、散热应力缓冲（CTE匹配硅芯片）等性能要求。而ABF封装基板膜目前完全被日本味之素垄断，一方面是因为原料为味精发酵副产物，味之素独有提纯技术；另一方面是因为超薄成膜设备（日本平野定制）禁运中国。味之素核心合成工艺专利覆盖至2035年，中国进口依赖度100%，每年需求超2000吨。一旦ABF封装基板膜断供，将无法支撑CPU/GPU的万级引脚封装，国产AI芯片将无法封装，高性能计算芯片倒退5年。高端光刻胶和ABF膜卡住的不仅是材料，更是中国半导体向先进制程与高性能芯片跃升的通道。当一粒光刻胶树脂或一张ABF膜能扼住千亿产业的咽喉，唯有以举国之力+市场铁腕，才能在材料深渊中凿出生路。