Yole Group预测中国大陆有望在全球半导体代工产能中占据 30% 的份额。

2024年的全球晶圆代工份额前三是：
中国台湾 23%
中国大陆 21%
韩国 19%

2025-2030年新增晶圆厂数量：
中国大陆 21
美国 11
欧洲 7
韩国 6
中国台湾 4
新加坡-马来西亚-印度 4
日本 3

未来一旦攻克了光刻机的难题，未来中国大陆晶圆代工比例可能会更高。毕竟高端制造业还没有那个地方可以与我们叫板。