算力+芯片+PCB+CPO，最新利好梳理（附核心逻辑）

一、PCB
核心逻辑：PCB即印制电路板，是芯片与外部系统连接的载体，在算力设备内部信号传输发挥重要作用，证券研报预测2026年AI服务器与交换机对应的M8 PCB 板市场空间在500-600亿，市场空间巨大。关联公司：胜宏科技、沪电股份、深南电路、广合科技、世运电路、生益科技、景旺电子等。

二、CPO
核心逻辑：CPO即光电共封装，将芯片与光模块封装集成，拥有低损耗、高效率等优势，是数据中心长距离传输前沿方案；摩根大通研报指出，CPO市场将在2027年开始显著增长，并在2030年突破50亿美元。关联公司：中际旭创、天孚通信、新易盛、光迅科技、锐捷网络、通宇通讯、光库科技等。

三、光通信
核心逻辑：光通信技术是CPO的技术，其与芯片的融合已成为突破传统电信号传输瓶颈的关键，光通信代替电连接能够以低成本、高能效满足GPU之间的高通信需求。关联公司：中际旭创、中兴通讯、三安光电、中天科技、亨通光电、永鼎股份、华工科技等。

四、铜缆高速连接
核心逻辑：铜缆高速连接凭借低成本、低功耗、高速率优势，是数据中心短距离传输性价比应用，随着AI网络建设浪潮再次启动，以及ASIC芯片成熟，铜缆互联更新升级趋势将更加明朗。关联公司：兆龙互连、得润电子、胜蓝股份、盛洋科技、华丰科技、太辰光、新亚电子等。

五、算力芯片
核心逻辑：当前算力芯片正处于技术迭代、产业升级的时期，其中GPU作为专用算力芯片的典型代表，随着摩尔线程、沐曦集成电路两家GPU企业IPO申请获批，EDA软件放开，算力芯片国产替代前景广阔。关联公司：澜起科技、国芯科技、寒武纪、紫光国微、景嘉微、复旦微电、恒烁股份等。

六、存储芯片
核心逻辑：研报显示二季度DRAM整体价格上涨超预期，且AI的端侧应用有望加速行业增长，存储芯片成长逻辑逐步从价格驱动转向需求驱动，叠加国外厂商停产，国产替代空间大。关联公司：兆易创新、佰维存储、盈方微、大为股份、香农芯创、好上好、华天科技、成都华微等。

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