Low CTE 电子布市场目前处于 供应紧张 状态，主要受先进封装需求、消费电子回暖和 AI 间接导致的产能分配影响。日本厂商主导高端市场（CTE<3ppm），国产厂商（宏和、泰玻等）积极扩产，但主要集中在中低端领域，高端市场突破需克服认证壁垒和时间。
国内扩产计划：
宏和科技（红河）： 黄石基地规划年产能 5000 万平米（其中约 50% 为 Low CTE，50% 为 Low DK）。正在推进中。

中国巨石（泰玻）： 规划年产能 2000 万平米（含 Low CTE）。

林州光远： 已有二代 Low DK 线，Low CTE 进展未明。