【#高通孟樸：AI为芯片业带来结构性新需求#】#2025第九届集微半导体大会##高通[超话]#

7月5日，在#2025第九届集微半导体大会#主峰会上，高通公司中国区董事长孟樸出席并做主旨发言。围绕终端侧AI如何为半导体产业带来变革和机遇这一主题，孟樸分享了高通在终端市场与移动计算市场的洞察。http://t.cn/A6DBBPeR