英伟达股价创新高

伟达GB300芯片基于Bl­a­c­k­w­e­ll架构和台积电4NP工艺，性能强大，其发布将推动多个产业链环节的升级与增量需求，相关核心增量概念股如下：

1，HV­LP5：

隆扬电子：是国内领先的EMI屏蔽材料专业制造商，其HV­LP5+是一种高频超低轮廓铜箔，专为AI服务器、高性能PCB等场景设计。全球仅有隆扬电子与日本三井化学具备量产能力，产品已通过台光电子、台耀科技等CCL厂商认证，预计2025年第三季度通过台光电子批量供货英伟达GB300及Ru­b­in产品。

德福科技：是英伟达国内唯一HV­LP供应商，主要供应HV­LP1-4代产品，用于GPU互联、高速背板等场景。公司计划2027年中量产HV­LP5产品，未来有望切入Ru­b­in288供应链，随着英伟达国产化进程推进，有望获得更多中低端订单。

华正新材：公司超低损耗CCL已通过英伟达验证，在HV­LP5相关产业链中占据一定地位，有望受益于英伟达相关产品的需求增长。

生益科技：算力PCB方面已实现对英伟达的批量供货，HV­LP5铜箔是高频高速PCB的核心材料，生益科技作为PCB领域的重要企业，与HV­LP5材料的应用密切相关。

景旺电子：公司已研发并批量生产HD1用超薄铜箔，HV­LP铜箔已向客户送样，后续若能顺利进入英伟达供应链，将为公司带来新的业绩增长点。

逸豪新材：是国内唯一大批量供货HV­LP铜箔供应商，在HV­LP5铜箔市场具有一定的竞争优势，有望在英伟达相关产品的需求带动下，实现业务增长。

铜冠铜箔：作为铜箔生产企业，在HV­LP5铜箔领域有相关布局，随着英伟达对HV­LP5铜箔需求的增加，公司有望从中受益。

2，液冷散热：

英维克：国内液冷龙头，英伟达液冷合作伙伴，2025年液冷渗透率有望突破30%，公司市场份额领先。

高澜股份：深耕液冷设备，数据中心业务同比翻倍，GB300液冷UQD接口用量提升4倍，公司技术适配性强。

3，电源类：

麦格米特：A股唯一英伟达官宣电源合作商，参与GB200系统设计，GB300电源方案需求增量显著，公司产能及成本优势突出。

江海股份：超级电容通过国内AI服务器认证，GB300引入调峰组件，替代传统UPS，单机柜超容价值量达5万元。

4，光模块与高速连接类：

中际旭创：全球光模块龙头，1.6T产品已送样英伟达，2025年1.6T光模块进入量产周期，公司份额有望超40%。

沃尔核材：铜连接核心供应商，800G高速线材通过英伟达认证，DAC铜缆成本优势显著，GB300采用铜缆替代部分光模块，公司市占率超50%。

5，HBM与先进封装材料类：

宏昌电子：HBM核心材料环氧树脂供应商，产品用于HBM3E堆叠，直接受益于GB300显存升级至288GB。

雅克科技：前驱体材料龙头，供应SK海力士HBM3E，间接切入英伟达供应链，HBM材料国产化率提升至30%。

6，PCB类：

沪电股份：英伟达服务器PCB的核心供应商，在GB300项目中提供高多层板。

胜宏科技：为英伟达供应A100+H100等算力板块的板卡，也是GB300项目的HDI板供应商。

7，其他类：

工业富联：Bl­a­c­k­w­e­ll架构服务器主力代工厂，GB300份额较Ho­p­p­er提升30%，AI服务器订单排至2026年。

长电科技：世界第三、中国第一的芯片封测龙头，与英伟达在芯片封装测试领域有合作，可能承接GB300的封装订单。

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