这几年手机芯片性能的提升程度，对手机散热提出了严峻挑战，在手机被动散热这方面，厂商都卷到没边。像欧加的性能向机型几乎达到了炉火纯青的境界，包括 VC 均热板技术、VC 面积业内最大、强化材料导热性等。属实说，被动散热想要实现跨越式的突破已经变得极具挑战性。

既然被动散热卷到这个程度了，那只能卷主动散热了。

绿厂似乎为接下来要发布的K13系列新机准备了一套全新的主动散热风扇，在本就狭小的手机空间中实现了120%的风力提升。而且看产品经理说的细节设计，工艺上重点考虑了防水防锈，难道也做了满级防水？应该是风道和风扇被设计成独立模组？