印度电子元件制造领域企业业转向韩国、中国台湾、日本企业合作

《印度时报》7月8日报道，印电子元件制造领域企业合作对象从中国大陆企业转向韩国、中国台湾、日本企业，彰显印政府对中国大陆投资的强硬立场。2025年5月1日，印“电子元件制造计划”（ECMS）面向印国内外企业开始接受申请。

报道称，引人注目的是，目前申请该计划的所有印企，如Epack耐用品有限公司（Epack Durable）、Micromax下属公司巴格瓦蒂产品有限公司（Bhagwati Products）、迪克森科技（Dixon Technologies）等，都在与韩国、中国台湾、日本企业进行股权合作，而此前中国大陆企业一直是该领域企业合作的主要对象。

报道指出，这一变化反映出印对来自中国大陆的外国直接投资（FDI）采取“3号通告”（Press Note 3）规定的严格立场（编者注：2020年4月，莫迪政府颁布“3号通告”，规定来自中国等印陆地邻国的直接投资须经印政府多部门审批，此后至今只有少数大型中企通过审批），这也反映出中印之间在经贸领域持续存在的紧张态势，尤其是在近期中国大陆采取稀土出口管制、对印“卡脖子”的背景下。相关领域印企高管称，“若与中国大陆企业合作，不仅初始投资需要印政府批准，后续投资也是如此，这会耗费大量时间，推迟企业计划并难以获取ECMS的激励支付。”

据了解，ECMS旨在吸引来自印国内外的大规模投资，大幅提升印国内电子元件制造业目前平均20%的附加值水平，促进印企融入全球价值链，帮助印建设强大的电子元件制造生态系统。印政府为该计划拨款2291.9亿卢比（26.74亿美元），目前已收到超过100份投资申请。官方预测显示，ECMS预计将收到5935亿卢比（69.25亿美元）投资，将生产价值45650亿卢比（532.65亿美元）产品，创造9.16万个直接就业岗位。#南亚[超话]##海外新鲜事#