我再把车规级芯片这事说明白一点，我反对的不是消费级，我反对的是消费级芯片+核心板通过AEC-Q104≥使用车规级芯片的这种言论。

如果你用车只用3~5年，不去极端环境(例如高温寒冷潮湿颠簸地区)开车，且对车机黑屏死机容忍度较高，对车机性能要求较高(经常玩游戏或运行吃性能的大型app)，那么买车机芯片是消费级的车是没问题的，反过来你就得掂量掂量。

最近有一起某新车黑屏死机，如果你们注意观察环境的话，你会发现当时下过大雨，是典型的高湿环境，这可能是芯片的失效原因之一，因为只要你稍微细心点，你会发现在车主将车ready后不久，空调正常工作的情况下，车机自己恢复了，这很符合湿度从高变低时芯片恢复工作的表现，而U盘却自始自终都插在车机上(这一段纯推测，不认同的请直接参考官方说法，是U盘导致的，我也支持是U盘导致的)

我一直在强调一个观点，核心板过了AEC-Q104≠芯片过了AEC-Q100，一般的封装弥补不了芯片在设计上的消费级和车规级差异，这种差异体现在寿命、稳定性、可靠性、环境适应性上，真有天顶星科技的芯片一次封装+二次封装技术，成本也不会比直接用车规级芯片低，所以别再说什么xx用了某种特殊封装解决了消费级芯片在车载环境中的种种问题这种蠢话了。

现在又有一种言论是认为xx给8gen3做了备份，有备份芯片兜底，这样从概率学上降低了系统层面的失效概率，这个说法在理论上是正确的，但是实际往往不是这样，因为主流的芯片失效场景还是高温寒冷潮湿等环境，两块集中的芯片一般都会同时面临这些极端环境的考验，如果一块挂掉，另一块也不一定能支撑多久，这也是很多厂家做双域控并且布局在车上不同位置的原因，因为这样才能最大化备份芯片兜底的意义。

最后说一下AEC-Q104，这个标准并不是为了替代AEC-Q100而出现的，它也不能替代AEC-Q100在验证单IC车规级时的意义，它只是为了弥补MCM在车规级验证上的空白而出现的，但我们也不能否认104的含金量。

如果xx能保证上车的核心板的一致性(所有量产件都能通过AEC-Q104)，那么其稳定性应该也还是不错的，不用一听消费级芯片就吓坏了，过了104的核心板肯定比消费级芯片+消费级封装的核心板强。xx的工程师们也不是傻子，这些都是发布会上直接公开甚至当作卖点讲的东西，只是kol们宣传上变了味，直接把它当成了其他家都不会的先进技术去骑脸其他用车规级芯片的车企。

用8gen3这就是一个作为3C巨头的xx从成本和性能上考虑，很正常的商业决策，毕竟几百万的出货量可以把8gen3的价格拉到一个车企不敢想象的数字，有这种优势不用太可惜了。