#【世名科技】：NV-PCB【碳氢树脂】核心玩家

1、碳氢树脂：技术升级驱动占比提升
碳氢树脂具备低介电常数/损耗因子（Low Dk/Df）特性。在M7/M8级PCB材料体系中，主要由PPO与碳氢树脂组成，其中碳氢树脂占比较低。为满足NVIDIA下一代服务器PCB大背板长距离信号传输对更低Dk值的需求，需大幅提升碳氢树脂占比。其与PPO的掺杂比例预计将从原来的1:3提升至2:3，碳氢树脂占比显著增加。

2、碳氢树脂送样进展：认证顺利，量产在即
公司已于2024年向台光电子、生益科技、联茂电子等关键PCB基材厂商送样。样品测试已于2025年顺利通过，预计将于2025年第四季度（Q4）进入量产状态。

3、碳氢行业需求：高速增长，前景广阔
当前市场PPO月需求量约500吨，对应碳氢树脂月需求约150吨。根据行业指引，2026年PPO月需求预计将翻倍至1000吨，对应碳氢树脂月需求跃升至约660吨，全年需求预计达约8000吨。未来驱动明确：随着NVIDIA及ASIC高速连接背板方案采用增多，PCB层数向78层甚至100层演进，碳氢树脂占比有望持续提升，进一步推高行业需求。

4、扩产计划：应对供给缺口
当前市场总供给约1500吨/年，其中世名科技产能为500吨/年，供给远小于潜在需求。公司预计于2026年年中将碳氢树脂年产能提升至2500吨。

5、空间测算：显著上行潜力
1）碳氢树脂业务： 按国内单价约40万元/吨测算，以2026年扩产后产能计算，年收入潜力约10亿元，对应净利润约3亿元。鉴于行业需求高速增长，给予30倍PE估值，对应市值约90亿元。
2）光刻胶单体业务： 公司已顺利获得H客户光刻胶单体供应资质，按前期调研口径规划扩产5000吨产能。按国内单价约80万元/吨测算，潜在收入约40亿元，对应潜在净利润约6亿元。考虑到该业务放量节奏慢于碳氢树脂，作为期权业务，给予10倍PE估值，对应市值约60亿元。
3）合计空间： 碳氢树脂核心业务（90亿元） + 光刻胶单体期权业务（60亿元） = 150亿元。当前市值约50亿元，潜在上行空间约2倍。