AI算力硬件核心领域：CPO（共封装光学）概念，最正宗的10家公司梳理！

1、剑桥科技

核心逻辑：公司在光模块领域不断拓展产品线，800G高速光模块出货量已达千只至万只规模，与微软、谷歌等头部客户建立了合作关系。

公司亮点：

（1）产品线丰富：涵盖100G、200G、400G和800G等多个系列的光模块产品，满足不同客户需求；

（2）技术创新：LPO光模块方案在降低功耗和成本方面具有显著优势。

2、长飞光纤

核心逻辑：

公司亮点：作为光纤预制棒领军企业，技术自主化率95%以上，以空芯光纤技术，解决了CPO长距离传输瓶颈问题，支撑800G光模块2000km传输。

公司亮点：

（1）技术优势：全球唯一同时掌握三大光纤预制棒核心技术的企业，空芯光纤领域创下多项光通信传输世界记录；

（2）产能优势：拥有全球最大光学预制棒生产基地，规模化生产成本降低30%。

3、新易盛

核心逻辑：全球领先的光模块厂商，在400G时代取得突破，市场占有率领先，800G光模块批量出货，成功推出基于单波200G的1.6T光模块产品。

公司亮点：

（1）技术优势：自研硅光芯片良品率95%，CPO样品获得英伟达GB300认证，功耗降低20%；

（2）产品优势：推出基于单波200G光器件的800G和1.6T光模块产品，功耗低，处于行业领先地位。

4、中际旭创

核心逻辑：公司是全球光模块领军企业，高端产品（800G、1.6T）市场占有率超40%，深度绑定英伟达、谷歌等头部企业，以硅光自研+CPO量产能力，主导1.6T/3.2T超高速市场。

公司亮点：

（1）技术优势：自研硅光芯片（12nm工艺），功耗低至12W，成本较同行业低10%；

（2）产能优势：产能规模大，月产50万只，能够满足市场需求。

5、天孚通信

核心逻辑：公司是光器件整体解决方案领军企业，打造“光组件-光器件-光封装”垂直一体化体系，是英伟达CPO方案的光封装核心公司，1.6T硅光光引擎被英伟达用于CPO封装。

公司亮点：

（1）技术优势：硅光子技术领先业界2年，1.6T硅光引起良率达90%，远超行业平均水平；

（2）创新突破：独创“光引擎+FAU”耦合解决方案，全球市场占有率30%，拥有620项光通信专利。

6、太辰光

核心逻辑：公司是国内最大的MPO（多芯光纤连接器）供应商，也是CPO高密度连接器领军企业，积极布局CPO技术领域，实现MPO与CPO业务协同发展。

公司亮点：

产品多元化布局：涵盖光纤连接器、光分路器、波分复用器等多个品类，满足不同客户需求。

7、光库科技

核心逻辑：公司是国内少数掌握铌酸锂调制器技术的企业，解决CPO电光转换瓶颈，产品主要应用于400G/800G/1.6T光等光模块。

公司亮点：

（1）市场优势：在光纤激光器和铌酸锂调制器领域具有领先的市场份额，产品得到市场认可；

（2）车规级产能扩充：激光雷达器件通过AEC-Q102认证，切入智驾市场。

8、联特科技

核心逻辑：在光模块研发和生产方面具备较强的技术储备，与北美云厂商建立合作关系，专注于光电混合集成技术，突破CPO高密度连接瓶颈。

公司亮点：

（1）专利优势：拥有15项CPO相关专利，光耦合精度达±1微米；

（2）液冷方案突破：CPO光引擎功耗降至传统光模块30%，获得超算中心订单。

9、光迅科技

核心逻辑：国内唯一实现自主研发25GEML光芯片并且量产的企业，公司800G光模块产品已经有部分客户在用，1.6T光模块产品已开发完成。

公司亮点：

技术突破：自主研发50G PAM4 EML芯片量产，400G光模块通过互联网巨头认证；

10、仕佳光子

核心逻辑：公司在CPO ELSFP光源模块领域进行技术开发，为数据中心光模块和CPO封装产品提供组件和技术支持。

公司亮点：

（1）成本优势：通过优化生产工艺和供应链管理，降低生产成本，毛利率超35%；

（2）国产替代突破：100G PAM4 DML激光器对标国际巨头，CPO专用AWG芯片插入损耗大幅降低。

备注：CPO即共封装光学，是一种将光引擎与交换芯片进行“封装在一起”的技术，通过将光模块与芯片直接集成，缩短了交换芯片与光引擎直接的距离，减少了信号损耗，能够有效满足AI时代对高速、大容量数据传输的需求，为数据中心带来更高效、更节能的解决方案，是AI算力硬件领域的核心组成部分。

CPO概念板块，近期反复活跃，一方面是由于板块内头部企业发布的中报业绩预告大幅增加，行业景气度提升带动板块上涨；另一方面是由于近期英伟达表示即将向中国市场销售H20芯片，同时将推出RTXpro GPU芯片。

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