电子布的逻辑

电子布是PCB（印制电路板）的核心基材，占覆铜板成本的20%-30%，主要应用于：AI服务器/数据中心：英伟达GB200/GB300等高端GPU采用低介电电子布（Low-Dk）以减少信号损耗。

5G通信：高频高速PCB需求推动低介电电子布市场增长。
消费电子：智能手机、可穿戴设备等对轻薄化电子布需求旺盛。
汽车电子：新能源汽车智能化带动高端PCB需求。
半导体封装：低膨胀（Low-CTE）电子布用于芯片载板，提高热稳定性。

相关概念股：
根据公开信息，A股中涉及电子级玻璃纤维布（电子布）的主要上市公司包括以下企业（按产业链分类）：

1. 核心电子布生产商

宏和科技（603256）：国内高端电子布龙头，专注超薄/极薄电子布（厚度达0.03mm），全球高端市占率26%，产品应用于AI服务器、芯片封装基板等，并通过英伟达、苹果认证。

中国巨石（600176）：全球玻纤龙头，电子布年产能9.6亿米（占全球23%），自主研发低介电玻璃纤维，覆盖汽车电子、消费电子等领域。

中材科技（002080）：旗下泰山玻纤为低介电电子布龙头，产品适配英伟达H100服务器及下一代AI芯片，2025年特种布产能规划3500万米/年。

国际复材（301526）：低介电电子布产能加速释放，获英伟达二级供应商认证。

山东玻纤（605006）：玻纤纱年产能63.4万吨，聚焦中端电子布，受益于2025年电子纱提价。

长海股份（300196）：提供高端电子布上游原材料（电子级玻纤纱），新建产线投产后产能将跻身行业前三。

2. 覆铜板及PCB产业链相关企业

生益科技（600183）：覆铜板龙头，高频高速电子布需求量大，为亚马逊AI服务器主板供应商。

南亚新材（688519）：主营覆铜板，电子布需求随消费电子和通信设备增长。

华正新材（603186）：覆铜板生产商，产品用于5G、汽车电子，电子布供应链稳定。

金安国纪（002636）：覆铜板产能利用率达95%，车规级产品通过认证。

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