硬件基建层（算力+终端）

春秋电子
消费电子结构件龙头，深度绑定AI终端。小市值+236%高增速，受益于AI硬件出货量爆发，弹性极强，但需警惕单一客户依赖。

闻泰科技
半导体+ODM双轮驱动，AI手机、服务器的芯片模组核心供应商。430亿市值+178%增速，全球龙头地位赋予业绩确定性，AI硬件迭代将持续释放红利。

飞荣达
电磁屏蔽+散热器件龙头，AI服务器功耗飙升催生刚性需求。132亿市值+104%增速，硬件“刚需”属性强，业绩稳定性高。

美格智能
物联网模组供应商，为AI终端提供通信支持。117亿市值+109%增速，5G+AI共振下，终端模组需求持续扩张。

亿道信息
智能硬件ODM服务商，定制AI教育平板、工业终端。65亿小市值+89%增速，场景化设备需求增长快，ODM模式灵活但议价能力弱。

智微智能
AI服务器整机厂商，直接受益于算力基建潮。124亿市值+63%增速，服务器整机是算力落地的“最后一公里”，但面临行业竞争加剧风险。

鹏鼎控股
高端PCB全球龙头，AI服务器、终端的高频PCB核心供应商。968亿大市值+53%增速，硬件基石地位稳固，业绩确定性强，机构重仓标的。