【覆铜板有望量价齐升！龙头三连板，铜箔及环氧树脂环节相关A股一览】 财联社7月20日讯 机构指出，覆铜板是PCB核心原材料，成本占比约30%。传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。根据Prismark数据，2024年，用于服务器/存储的PCB产值为109.16亿美元，同比增长33.1%，预计至2029年产值增长至189.21亿美元，2024-2029年CAGR为11.6%，增长速度显著，预计增量主要来自于高端PCB的需求。据高盛推测，英伟达每年将推出新产品以满足AI计算行业的快速增长需求，大多数高端CCL和高阶PCB将迎来强劲的需求提升；预计未来几年高端覆铜板CCL市场将持续跑赢整体市场，并在2026年达到整体市场规模的35%以上。A股方面，海星股份周五收盘三连板。

据财联社VIP盘中宝•数据栏目此前梳理，作为PCB的核心材料的覆铜板产业链中，铜箔成本占比为42.1%，涉及上市公司包括铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、江南新材、逸豪新材、隆扬电子；环氧树脂成本占比为26.1%，涉及上市公司包括圣泉集团、宏昌电子、东材科技。（编辑 若宇） http://t.cn/A6knAAn8