2025年7月17日消息，据国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“一种铜金刚石散热基板”的专利，授权公告号CN223110366U，申请日期为2024年 07月。
该专利核心创新在于通过焊料层实现铜金刚石复合层与上下金属层的可靠连接。
通过将金刚石(高热导率，~2000 W/m·K)与铜(高导电性)结合，形成多层或梯度复合结构。金刚石作为散热骨架，铜填充间隙，兼顾导热与机械强度。
金刚石散热技术正在从科研探索向工程实现迈进。
突破散热瓶颈、减少对国外高端散热材料(如日本厂商的Dymalloy)的依赖。
应用场景适用于5G基站、AI芯片、高性能计算(HPC)等高频、高功耗场景，可降低芯片结温10-20%，显著提升可靠性。
华为不仅在材料创新上构筑壁垒，更在封装设计、工艺协同及系统集成方面完成关键技术闭环。
随着专利的不断落地与产业配套的完善，华为有望率先实现金刚石散热材料的多场景规模化应用，并进一步重构高端芯片散热技术的全球竞争格局。