英伟达 Thor 这波真坑啊，说是 700 TOPS 算力但缩水到 500 TOPS 不到，增加了理想部署参数量高达 30 亿的 VLA 模型的难度。

同时理想自研芯片的进展提前了数月，计划在明年一季度交付上车，并且已经在筹备第二颗芯片研发。

之所以会这样，因为车规级工艺比消费级更严格，不只台积电工艺要达标，上游晶圆厂也要符合，下游还要做车规级封装和测试。

台积电的汽车工艺量产时间比消费级芯片晚 2 年，制程越高，时间可能更长。

相比消费级芯片，汽车芯片的量比较小，晶圆厂是传统制造业，一定会先兼顾消费类芯片。

而服务车企不在英伟达的优先级排序前列，英伟达也未向车企倾斜资源。