#a股# 【AI算力与高阶应用需求激增 封装基板材料或开启涨价潮】

近期，半导体产业链上游关键材料供应紧张，日本三菱瓦斯化学（MGC）宣布高端BT材料交期延长至16-20周，较正常周期翻倍。与此同时，日东纺、住友等玻纤大厂将于8月起全面涨价，缺货潮正向下游封装环节传导。业内分析指出，此次原材料短缺已蔓延至BGA封装领域，部分封测厂商启动新一轮报价调整，半导体产业链进入全面价格重构周期。（集微网） http://t.cn/z8ADYQE