半导体观点：牛市，在发展的方向上仓位

1、AI PCB FOMO式上调资本开支，上游PCB设备材料被板厂锁定资源。当龙头PCB拍出30%+净利率、60%+ROE、百亿+利润，其他厂商FOMO式扩建产能，NVDA也乐见其成接受送样测试。据我们测算，2024-2027年AI PCB市场空间156/368/734/949亿元，按照最乐观投入产出比1:2，2025-2027年三年资本开支累计需达400亿元。资本开支的上调，上游材料拥挤度更低、确定性更高。材料：CCL、铜箔、树脂、电子布；设备：激光钻孔、光刻。

2、科创芯片自主可控。在科技领域，目前停留在“China for China”，我们希望的和他们围堵的是“China for World”，上周出台的《美国AI行动计划》仍然充满了意识形态、国家安全、禁止芯片出口等。竞争与合作的天平仍在动态调整，未来很长一段时间都会存在性能介于“我们最好的芯片”与”美国最好芯片“之间的降规格版本（H20等），双方都没得选，双方都难受。迈向“China for World”的前提仍然是光刻机、先进制程、先进芯片的自主可控。

3、关税将见分晓。关税与科技自主可控是相互交织的两条叙事，关税谈判过程也充斥着科技强弱对比。关税如优于预期，某种意义上验证了科技线对美的牵制。部分投资者认为关税与自主可控是跷跷板的对立面，我们认为关税的落地印证了科技的自强，牛市里面牛市思维。

牛市，在发展的方向上仓位：#AI与科创共振，产业与政策同频。