#林毅没有V[超话]#【东吴电子陈海进】PCB新事：什么是CoWoP封装？

📍CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer）上，完成芯片与硅基板的高密度互连；然后将整个“芯片 在 硅片”组件直接键合到多层PCB上，省去传统有机封装基板。PCB在此不仅承担电连接，还通过HDI或MSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层（RDL），保证信号完整性与功率分配。相比传统封装，CoWoP将封装substrate与PCB“一体化”，实现了更薄、更轻、更高带宽的模块设计，同时充分利用大尺寸PCB产线的高产能与成熟工艺。

📍CoWoP 用成熟大面板 PCB 替代昂贵的 ABF/BT 封装 substrate，不仅大幅降低了材料与制造成本，还依托 PCB 产线的高产能与短交付周期实现更快的量产，同时通过在 PCB 上直接集成裸芯片、硅中介层和多层 HDI/MSAP 重分布层来减少封装层级，实现更薄更轻的板卡一体化设计，并在同一板上完成多至十余层、30 µm 级线宽/线距的高速互连，兼具高带宽、低延迟与设计灵活性。

📍CoWoP 在 AI 加速卡中可将 GPU/TPU 裸芯片与 HBM 存储裸堆直接扇出到 PCB 载板以实现 Tb/s 级带宽，在 Co Packaged Optics 光模块中可将硅光子芯片与驱动 IC 同步封装以降低电/光转换损耗，在高端网络设备中可让 ASIC 或 FPGA 裸片扇出至 PCB 完成高速 SerDes 互联，在汽车电子与 ADAS 中可将高性能 MCU、雷达芯片和射频前端封装于 PCB 以满足高可靠性需求，也可用于智能手表和 AR/VR 终端中，将 SoC、传感器与电源管理芯片高度集成于超薄 PCB 载板上。

产业链相关公司：胜宏科技、沪电股份、兴森科技、深南电路、鹏鼎科技等

风险提示：技术创新不及预期、下游需求不及预期，市场竞争风险加剧、地缘政治影响恶化。
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