市场今天对PCB的追捧，主要是有新的叙事点：

-COWOP工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；

CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer）上，完成芯片与硅基板的高密度互连；

然后将整个“芯片 在 硅片”组件直接键合到多层PCB上，省去传统有机封装基板。

PCB在此不仅承担电连接，还通过HDI或MSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层（RDL），保证信号完整性与功率分配。

相比传统封装，CoWoP将封装substrate与PCB“一体化”，实现了更薄，更轻，更高带宽的模块设计，同时充分利用大尺寸PCB产线的高产能与成熟工艺。