芯片内部是什么样子？
1. 晶体管（Transistors）
- 芯片的核心是数十亿甚至上百亿个晶体管，它们像微小的开关一样控制电流。现代芯片中的晶体管尺寸可以小到几纳米（1纳米=十亿分之一米）。
- 例如：苹果M2芯片包含约200亿个晶体管，而英伟达的H100 GPU有800亿个。

2. 金属互连层（Interconnects）
- 晶体管之间通过多层金属导线（通常是铜或铝）连接，形成复杂的电路网络。这些导线像立体高速公路一样分布在芯片的10~20层中。
- 越上层的导线越粗（用于长距离传输），底层的导线则极细（纳米级）。

3. 半导体材料（Silicon Wafer）
- 芯片的基础是硅晶圆（Silicon Wafer），通过光刻和蚀刻工艺在表面雕刻出晶体管和电路。
- 硅本身不导电，但通过掺杂（加入磷、硼等元素）形成P型或N型半导体，构成晶体管。

4. 光刻图案（Photolithography Patterns）
- 芯片设计通过光刻机（如ASML的EUV极紫外光刻机）投影到硅片上，形成精细的电路图案。
- 现代工艺的线宽已突破3纳米，比人类DNA链（约2.5纳米宽）还细。