1、CoWoP有望逐步商用，PCB板需直接承载晶圆。
CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是将多个芯片（Chip）堆叠或并排放置在晶圆级中介层（Wafer-level Interposer），然后直接整合到PCB板。其与CoWoS的区别在于省去了中间的IC载板，直接将晶圆与PCB相连。其优点在于：1、缩短互连路径/减少寄生效应，改善电性能：芯片可以直接连接到封装的外部引脚或下一级互连，减少原来在载板上的信号传输损耗和延迟。2、减小封装的厚度和面积，且提升散热效果。同时降低热膨胀系数不匹配带来的翘曲问题。

2、SLP 性能最接近IC载板，未来有望随着CoWoP用量实现显著提升。
SLP类载板从规格和性能上看介于HDI板和IC载板之间。HDI板线宽线距在40μm及以上，IC载板主要用在芯片与PCB主板之间，其线宽线距通常最小，一般在15/15微米及以下。而SLP线宽/线距目前主流能达到 20/35微米，甚至20/20微米。未来通过工艺持续改善有望继续缩小，其在性能越来越接近IC载板。SLP制造高度依赖于 mSAP (改良半加成法) 工艺。图形转移与电镀是mSAP工艺的核心。需要先做一层极薄的起始铜层-种子层（用化学镀铜或可剥离铜箔），通过光刻胶图案定义需要保留的线路区域，然后电镀铜层，最后去除在线路之间非常薄的起始铜层。其中种子层中采用可剥离铜箔可以简化工艺并保证种子层的均匀性和表面质量。同时为了实现微细线路，mSAP对光刻和激光直接成像（LDI）的精度要求极高，需要使用具备更高分辨率的设备和光刻胶。

3、相关标的：（1）SLP和载板技术实力领先：深南电路、鹏鼎控股、shkj、兴森科技；（2）上游设备：芯碁微装（LDI精度要求提升）、大族数控（超快激光钻孔设备-适配30μm以下孔径）；（3）上游材料：超薄可剥铜

2

【广发电新】AI PCB铜箔产业趋势&行情演绎五问20250727

#AI服务器发展对铜箔的要求？ AI服务器快速发展，PCB高多层和HDI占比提升，CCL材料向M8/M9升级，铜箔有望从HVLP2/3代往HVLP4/5代升级，从而降低介电损耗（df）。

#产品升级对盈利弹性的影响？ 产品升级带来价值量跃升，HVLP2加工费10w，HVLP3加工费15w，HVLP4加工费20w，与传统产品HTE（加工费1.5w）和RTF（加工费3-7w）相比，HVLP业绩弹性大幅增强。#此外、高端产品供应紧缺、日台企业扩产保守、亦为国产铜箔厂商带来导入机会。

#各家CCL厂商对应的铜箔供应商？ 我们测算，在高端CCL材料中，台光份额50-60%，斗山份额20%，松下15%，生益5%。铜冠在台光份额30%，卢森堡（德福计划收购标的）在斗山份额95%+。台光链对应【铜冠铜箔】，斗山链对应【德福科技】。

#当前市场预期差在哪里？ 我们认为，市场对松下和生益供应链关注度不足，预期差较大。松下和生益目前以HVLP3为主，未来升级到HVLP4。松下供应商以福田为主，卢森堡亦有供应，生益供应商以三井和卢森堡为主。考虑需求快速增长，未来有望导入【德福科技】等国产供应商。参考CCL出货数据，我们测算，26年【德福科技】业绩11e（锂电铜箔2+载体铜箔1+卢森堡8）。

#未来行情持续性及铜箔公司催化剂？ 行业层面核心关注海外算力贝塔，近期Google上调capex，斗山25H1高端产品占比同比+10pct至80%，关注ASIC放量拉动需求、GB300陆续放量、AI星际之门增量等变化。对于铜箔公司，近期台湾金居发布RTF涨价函，说明高端产品产能紧张，未来HVLP有望出现紧缺，重点推荐【德福科技】（关注卢森堡并购进展）、建议关注【铜冠铜箔】（关注台光HVLP4验证进展）。