CoWoP未来有望逐步商用，PCB板需直接承载晶圆成为“类载板”，mSAP工艺可满足CoWoP工艺对PCB物理性能的极致要求，有望推动相关设备升级迭代，直连“PCB”行业专家，调研当前行业的主要驱动因素，以及未来的技术发展方向。

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