共封装光学（CPO）核心的20家公司梳理(仅供参考）

一、光芯片

 

1、源杰科技

国产激光器芯片龙头，25G/50G DFB芯片用于CPO光源，良率超80%，直接供货头部模块厂。

 

2、仕佳光子

硅光芯片IDM厂商，掌握硅基调制器与AWG芯片技术，降低CPO集成成本40%。

 

3、长光华芯

VCSEL芯片领军者，适用于短距CPO系统，替代部分DFB方案。

 

二、光引擎

 

4、天孚通信

全球光引擎核心供应商，为CPO提供LENS阵列、FAU等精密元件，绑定英伟达/中际旭创。

 

5、四川九洲

军工光互联技术转化，开发硅光引擎，合作华为CPO项目。

 

三、光模块

 

6、中际旭创

全球硅光模块龙头，首发1.6T CPO样机，功耗降50%，客户覆盖谷歌/亚马逊。

 

7、剑桥科技

LPO技术延伸至CPO，微软Azure独家供应商，布局1.6T产品。

 

8、华工科技

800G硅光模块量产，CPO技术联合北美云商开发中。

 

9、新易盛

1.6T CPO与英伟达合作推进，长距相干技术领先。

 

10、光迅科技

垂直整合CPO器件（AWG芯片、隔离器），自供率超70%。

 

11、联特科技

聚焦CPO长距传输，专利储备丰富，客户以数据中心为主。

 

12、华西股份

参股索尔思光电（CPO芯片开发商），间接卡位核心技术。

 

四、设备与代工

 

13、罗博特科

国产唯一硅光键合设备商，贴装精度0.1μm，市占率超60%。

 

14、赛微电子

MEMS硅光代工龙头，承接CPO芯片制造，良率对标国际。

 

15、致尚科技

CPO芯片测试设备核心供应商，支持全通道并行检测。

 

五、器件与材料

 

16、光库科技

激光器阵列单元（LAU）供应商，用于CPO集成光源。

 

17、天通股份

氮化铝陶瓷散热基板龙头，解决CPO高功耗散热痛点。

 

18、富信科技

半导体热电制冷器（TEC）厂商，保障CPO芯片温控稳定性。

19、水晶光电

光学滤光片龙头，镀膜技术提升CPO光路信噪比。

20、苏州高新

参股长芯光电，布局TSV硅通孔封装技术，用于CPO 3D集成。$源杰科技(SH688498)$  $水晶光电(SZ002273)$