标题：PCB行业为何，长盛不衰？

人都到齐了吧！百忙之中把大家叫过来！主要聊一下PCB，这玩意都涨疯了，但还有人不知道是啥？说白了PCB就是电路板，没有电子产品不用，而且它的种类很多，生产的公司也很多！在过去的几年中，PCB也是炒过无数次，以前炒的是PC版、手机版，后来炒的是显卡版AI版，现在又来了个新技术，正交背板，再次点燃了PCB的热情。那这些新技术是不是都得学！

这里我要先解释下，什么是正交背板呢？

正交背板是一种专为高速数据传输设计的特殊电路板技术，主要是AI 服务器和数据中心交换机采用正交背板，通过90度垂直插装实现 “板对板” 直连，以实现不同芯片之间高密度、低损耗的信号交互。而相较于传统的光模块和铜连接，它们三个明显的问题，首先是铜连接安装很麻烦，发热占地方，而且安装麻烦容易出错呢，是导致GB200交付速度非常慢的原因，他都得让那些服务器原厂的人去到客户那里现场安装。所以说进度是一拖再拖。
其实发热问题，高数传输的数据会产生大量热量，要配套液冷机柜不说，占用空间，成本也上来了！
再加上，现在服务器集成的芯片越来越多了，铜连接纵横交错，那服务器背面的空间已经占的比较大了。以前的GB200是72张芯片勉强还能维持，但华为最新的昇腾384超节点芯片数量576张，铜连接的弊端就很明显了。
所以英伟达在2024年上市的Rubin aller MV l576机柜中正式引入PCB正交背板，等于是用一块PCB板来代替传统的光纤和铜缆。同时还实现了不同芯片之间高密度、低损耗的信号交互。所以，高端PCB板自然就是新一代的技术标杆。
20到28 层 PCB板 需实现 20 微米以下线宽，良品率能达到90%以上，而高端的PCB板层数来到70层以上，70 层以上背板的层间对准误差需控制在 ±2 微米以内，率仅 50%-60%，它一个柜子里面可能需要四张高端板，而这四张板加起来需要140万元人民币，所以产能和价格也是高端PCB的爆发的原因之一。
另外PCB从 FR-4 到纳米陶瓷的材料革命，从平行插接到正交背板的结构重构，从机械钻孔到激光直写的工艺跃升，以及从消费电子到 AI 算力的应用拓展，共同构成了支撑全球电子产业升级的底层逻辑。有机构预测，AI推理芯片迭代、车规算力升级、消费电子换机潮三线共振，PCB订单能见度有望延续至2027年。仅明年高端PCB供需缺口就达17%，近日已经有公司发布公告，要投资数10亿美元，建设高端PCB项目。所以现在看在PCB板块还算高吗？其有行业高速增长、以及技术升级的大背景，加上高端PCB不愁市场，其业绩也会反映到财报上，现在PCB基本都是盈利了。那有了业绩支撑，股价翻倍或是更高，不不适问题也不大？这就是PCB能一直火的核心原因，都明白了吧！