Meta 、微软Capex 指引再超预期，海外算力链有望进入新“戴维斯”双击阶段（附股）

事件：

北美 CSP Capex 指引再超预期，盘后Meta+11.5%、微软+8.3%、NV+2.3% Meta：上调 25FY-Capex 至 660-720 亿美元（前值 640-720 亿美元）YoY +68%-84%，鉴于公司持续积极扩充AI 基础设施以满足 AI 战略和业务运营需求，预计 26FY-Capex 将继续实现类似幅度的显著增长！（再超预期）

微软：25CQ2 Capex 达 242 亿美元YoY+27%，创新高。预计 25CQ3 Capex 将超出 300 亿美元，持续加大对 AI 基础设施的投资力度。26FY（25CQ3-26CQ2）Capex 增速将有所放缓，其中短期资产占比提升（AI 服务器、 GPU 等 AI 硬件需求提升）。

北美CSP AI 业务增速大超预期，显示 AI 货币化进入正向加速阶段，未来算力需求潜力广阔。

Meta：Meta AI 月活用户超 10 亿；新一代 AI 广告推荐模型拓展至更多平台，广告转化率提升 3-5%；沉浸式体验在 AI 推荐系统的进步下是用户的停留时间增长 5-6%。

微软：CQ2云业务300 亿美元（预期 291 亿美元），其中 Azure 云业务收入增速 39%远超此前35%的指引；Copilot 系列应用月活总数超 1 亿；AI基础设施扩张，新增2GW数据中心容量，支持Azure AI、OpenAI等需求。

我们认为在海外算力Capex 持续超预期的背景下，国内算力板块有望进入新“戴维斯”双击阶段。近期多数 PCB 厂商表示，AI-PCB需求订单旺盛，产能供不应求，一二线 PCB 厂商持续扩充AI 相关的高端 PCB 产能以满足未来 AI 算力的需求。

此外，AI-PCB 将持续向着更高阶数 HDI（6-10 阶）、更高层数多层板（78 层的正交背板）、PCB 载板化（CoWoP）等方向升级演进，这意味着行业对于产能的需求将进一步加大，单 GPU/ASIC 多对应的 PCB 价值量将持续大幅提升。AI-PCB行业供需关系紧张的局面有望延续较长时间，因此我们看好 AI-PCB 产业链景气的持续性，目前 AI-PCB 头部厂商股价的涨幅主要源于 EPS 预期的增长，而估值方面仍具备较大的向上空间。

建议重点关注PCB产业链环节核心标的：

PCB：胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益电子、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技、景旺电子、中富电路、奥士康等；

CCL：生益科技、南亚新材、建滔积层板、华正新材等；

设备：大族数控/大族激光、芯碁微装等；

玻纤布：中材科技、菲利华、宏和科技、平安电工等；

铜箔：德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子、方邦股份等。

风险提示：算力需求不及预期，产能扩张不及预期，新技术迭代风险。