无论是光模块同连接CPU，还是新出的正交背板，其实都是为了解决不同AI芯片之间的信号交换的速度和功耗的问题。光模块是最成熟的，不过功耗的问题始终没法解决。于是2024年的时候，英伟他就想了一个办法，就是用高速的铜连接把芯片之间直接互联，这下把这些光模块龙头公司给吓坏了。

不过呢，这个铜连接自己还没有转正，取代他的新技术又来了。

为什么呢？因为铜连接有三大问题！

第一个是安装很麻烦，发热+占地方，安装麻烦容易出错，是导致GB200交付速度非常慢的原因，他都得让那些服务器原厂的人去到客户那里现场安装。所以说进度是一拖再拖！

发热大家在生活中就可以理解，任何通电的铜线都会产生热量，何况是高速铜缆，这么粗的铜线，GB200只是72张芯片，那即使这样，铜连接纵横交错，那服务器背面的空间已经占的比较大了，那往后的服务器集成的是288张芯片，甚至是576张，所以说铜连接占位置的弊端呢，已经让英伟达无法接受了。

因此，新的技术迫在眉睫。

根据产线的一线调研，英伟达有可能在Rubin ultra MVl576机柜中正式引入PCB正交背板，那就是用一块PCB板来代替传统的光纤和铜缆。

这样就可以实现在同一个柜子里面的芯片以及Switch版之间的互联，正交背板，相当于是一个高度集成的铜连接，正好可以解决铜连接和光模块解决不了的问题，那这样的一块PCB板自然就是新一代的技术标杆。

它的层数也来到了70层以上，再次推高了高多层板的极限，并且它还计划使用最高等级的M9覆铜板，这里面也抛弃了之前有传过的ptfe材料，这材料因为太硬，加工难度太大而落选的，配备了这么多顶尖的材料的PCB板占价值不菲。

他一个柜子里面可能需要四张板，而这四张板加起来需要140万元人民币，当然市场热炒PCB，还有一个新的名词，就是cowop工艺，一句话来讲，这个新工艺就是以后没有了IC的载板，包括abf载板，直接把显卡芯片封装在PCB板上面，一切都会导致整个AI内部的价值点重新分配，从光模块铜连接到了PCB板厂，这也就让这一年多以来一直处在风口上的PCB板来了一次空中加油。已经有券商把计算机摁到了2028年，算到了200亿的空间，不过现在还没有到英伟达最终拍板的时候，在今年10月份之前，方案还有可能改动。

不过，即使定下来，也是2年后的事情了。

不过大a的博弈就这么卷，管它是26年还是27年，先炒为敬，受益的PCP厂商以及上游PCP产业链的设备、材料、耗材都已经随之大涨！
不过我觉得大家如果吸取了铜缆的教训，散户还是能早学就早学，并且要持续不断学，如果你学不过来，最好敬而远之，避免未来技术变化之后你又成为落后技术的赞扬者！