液冷产业链峰会更新

7.30-7.31，2025年第四届中国液冷全链条供应链峰会在上海举行，本次会议交流下来，整体的观感是国内厂商液冷技术积极推进、国产替代积极性高，数据中心液冷渗透加速。  海外CSP大厂资本开支提升，表明终端算力需求持续旺盛，国内外上游芯片、机柜环节算力逐代增加，单芯片/机柜级功耗密度随之提升，传统风冷已很难满足散热需求，需要导入液冷技术以应对高功率需求；同时国内实行风液协同布局，以满足高密化及低PUE要求，#风液同源架构有望成为国内数据中心中短期主流方案。  #液冷技术将向非GPU/CPU器件延伸， 数据中心除GPU/CPU外，交换机、电源、内存等部分也存在散热需求，光模块总功耗大于GPU、耐高温能力较GPU更弱，往后看随着交换机传输速率提升到1.6T，全液冷将成为交换机冷却的更优选择，海外英伟达在GTC大会上展出的ru­b­in机架采用100%液冷方案；此外AS­IC芯片采用液冷也将成为趋势，例如华为采用昇腾910C集成的CM384架构液冷占比达到70%。  #国内液冷技术进展较快、各环节国产化率有望提升，近期频频有国内厂商向海外大厂送样验证动作，一方面国内液冷行业参与者增多推动技术较快成熟；另一方面国内外资本开支预期向好，全球视角看无论是服务器液冷还是IDC液冷，均需要国内产能规模支持。

建议关注：1）海外链国产替代标的-细分零部件：英维克、思泉新材、飞龙股份、科创新源、川环科技；2）温控方案解决商：申菱环境（国内为主）、川润股份（出海为主）、同飞股份、高澜股份。$英维克(SZ002837)$ $川环科技(SZ300547)$ $思泉新材(SZ301489)$