GB300是英伟达推出的算力芯片，其产业链涉及多个环节，具体如下：

代工

● ODM供应商：工业富联、华勤技术。

● 主要供应商：鸿海精密为最大供应商，其次是广达、英业达。

PCB

● HDI板：由联能、沪电股份、胜宏科技供应。

● 高多层板：景旺电子、方正科技供货。

● 混压PTFE高多层板：上游PTFE材料来自罗杰斯、国能新材、生益科技。

● 插槽：和林微纳提供。

BBU与超级电容

为解决GB200电压不稳定问题，GB300引入含BBU和超级电容的新储能托盘。BBU可在断电时提供5 - 7分钟电力，超级电容能在负载变化时稳定电压。供应商方面，BBU由蔚蓝锂芯供应，超级电容由江海股份提供。

DrMOS

DrMOS是整合驱动器IC和MOSFET的电源芯片，与控制器组成VRM为GPU供电。GB300采用消费级60A DrMOS，用量超500颗，供应商有杰华特、晶丰明源。

LPCAMM内存

GB300用LPCAMM替代GB200的LPDDR5X，提升内存带宽，且可灵活配置。它需配合SPD和PMIC芯片，供应商为澜起科技、聚辰股份。

其他环节

● 散热解决方案：英维克提供机柜级液冷板方案；东阳光供应铝冷板及氟化冷却液；精研科技是大陆独家液冷模组供应商。

● 芯片封装与测试：和林微纳提供GPU测试探针；淳中科技提供液冷测试平台及芯片转接卡检测方案；博杰股份负责板卡制程检测。

● 光通信与网络设备：中际旭创、新易盛供应1.6T光模块；天孚通信是光引擎核心供应商。

● 新增增量赛道：电子布方面，宏和科技、中材科技、九鼎新材等企业受益；HVLP5铜箔领域，隆扬电子、德福科技、铜冠铜箔等厂商迎来机遇。
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