光芯片国产替代的核心龙头：

1. 源杰科技（688498.SH）

核心优势：国内领先的光通信芯片设计企业，专注于高速率激光器芯片（25G及以上），产品覆盖数据中心、5G基站等领域。
技术突破：25G DFB激光器芯片已批量供货，50G PAM4芯片研发进展领先。
国产替代地位：打破海外（如II-VI、Lumentum）在高速光芯片的垄断。

2. 长光华芯（688048.SH）

核心优势：高功率半导体激光芯片龙头，军工与工业领域市占率高，近期拓展通信光芯片（VCSEL、DFB）。
技术亮点：980nm EML芯片（用于CPO技术）进展显著，有望切入AI算力光模块供应链。
国产替代空间：替代美国Coherent等厂商的高端激光芯片。

3. 光迅科技（002281.SZ）

全产业链布局：国内少有的具备“光芯片-器件-模块”垂直整合能力的企业。
芯片能力：10G及以下光芯片自给率高，25G DFB/EML芯片逐步量产。
下游应用：华为、中兴等设备商核心供应商，受益于5G和东数西算建设。

4. 仕佳光子（688313.SH）

细分领域龙头：PLC分路器芯片全球市占率第一，瞄准数据中心用AWG芯片、激光器芯片（DFB）布局。
技术合作：与中国科学院半导体所深度合作，硅光芯片技术储备丰富。

5. 华工科技（000988.SZ）

产业协同优势：子公司华工正源为光模块头部企业，自研10G/25G光芯片，并向上游延伸。
应用场景：覆盖电信（5G前传）与数通（100G/400G模块）市场。

6. 永鼎股份（600105.SH）

新兴增长点：传统线缆业务外，光芯片及模块成为第二增长曲线，25G激光器芯片已通过客户验证。
战略合作：与中科院微电子所合作硅光技术。

行业逻辑与催化因素：

政策支持：国家“十四五”规划明确光子芯片为前沿技术，地方基金（如武汉光谷）加码投资。

需求爆发：AI算力驱动高速光模块（800G/1.6T）需求，CPO技术提升光芯片价值量。

技术突破：国内企业在EML、硅光芯片等高端领域逐步缩小与海外差距。

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