集微网官方微博 25-08-05 15:35
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【#“先进封装与 TGV 技术创新与优化发展论坛”#蓄势待发,共探半导体产业新未来】

为进一步加强国际国内交流合作,展示最新科技成果,促进集成电路产业可持续健康发展,由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安)举行。与同期举办的“第26届中国国际光电博览会"形成双展联动之势,为行业搭建技术交流、成果展示的商贸平台。
“先进封装与TGV技术创新与优化发展论坛”作为SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展的同期活动,将于2025年9月10日在深圳国际会展中心(宝安新馆)召开。论坛将汇聚行业技术专家与产业链上下游企业,围绕后摩尔时代半导体封装技术的突破与产业化路径展开深度研讨。http://t.cn/A6FnAc6s