【星驱科技完成数亿元B轮融资】

#无锡星驱科技# 近日，无锡星驱科技宣布完成数亿元B轮融资，由芯联集成等市场化资本联合投资。无锡星驱科技表示，融资将用于新一代超集成电驱系统的量产、碳化硅技术研发及全球市场拓展。

星驱科技与芯联集成将共同攻克800V高压平台等技术瓶颈，推动电驱动系统的能效提升。目前，星驱科技已与多家国际豪华品牌建立合作，智造基地产能满载，未来将加速全球化布局。